High Precision Aluminium Stainless Steel SPHC SPCC Sheet Metal Stamping Part

Koarte beskriuwing:

Materiaal-koalstof stiel 2.0mm

Lingte - 78 mm

Breedte - 42 mm

Hege graad - 65 mm

Finish-Oxidaasje

Oanpaste bûgde dielen fan metalen plaatmetaal wurde brûkt yn liften, distribúsjedoazen, medyske apparatuer, doarren en finsters, ensfh.

Stjoer e-mail nei ús

Produkt Detail

Produkt Tags

Beskriuwing

Produkt Type

maatwurk produkt

One-Stop Service

Schimmelûntwikkeling en ûntwerp - samples yntsjinje - batchproduksje - ynspeksje - oerflakbehanneling - ferpakking - levering.

Proses

stampen, bûgen, djip tekenjen, plaatmetaalfabryk, lassen, lasersnijen ensfh.

Materialen

koalstofstaal, roestfrij stiel, aluminium, koper, galvanisearre stiel ensfh.

Ofmjittings

neffens klant syn tekeningen of samples.

Ein

Sprayferve, galvanisearjen, hot-dip galvanisearjen, poedercoating, elektroforese, anodisearjen, swartjen, ensfh.

Applikaasje Area

Auto-ûnderdielen, dielen fan lânboumasines, dielen fan technykmasjine, dielen fan bouwtechnyk, túnaccessoires, miljeufreonlike masineûnderdielen, skipdielen, loftfeartûnderdielen, piipfittings, dielen fan hardware-ark, boartersguoddielen, elektroanyske dielen, ensfh.

Foardielen

1. Mear as 10 jierfan bûtenlânske hannel ekspertize.

2. Foarsjenien-stop tsjinstfan skimmelûntwerp oant produktlevering.

3. Fast levertiid, oer30-40 dagen.Op foarried binnen ien wike.

4. Strikt kwaliteitsbehear en proseskontrôle (ISOsertifisearre fabrikant en fabryk).

5. Mear ridlike prizen.

6. Profesjoneel, ús fabryk hatmear as 10jierren fan skiednis op it mêd fan metalen stamping sheet metaal.

Kwaliteits Behear

Vickers hurdens ynstrumint.

Profile mjitynstrumint.

Spektrograaf ynstrumint.

Trije koördinearje ynstrumint.

Shipment Picture

Produksjeproses

01. Mold design

02. Mold Processing

03. Wire cutting ferwurkjen

04. Mould waarmte behanneling

05. Mold gearkomste

06. Mold debuggen

07. Deburring

08. electroplating

09. Produkt Testing

10. Pakket

Oxidaasjeproses fan metalen stamping dielen

De folgjende stappen wurde faak opnommen yn it oksidaasjeproses:
1. Raw materiaal feeding: Brûk pipes om de grûnstoffen oan 'e reaktor te leverjen om it goede balâns fan grûnstoffen binnen te hâlden.
2. Reaksje: Om de oksidaasjereaksje út te fieren, add soerstof oan 'e reaktor en regelje de reaksjeparameters (lykas temperatuer, druk en reaksjetiid).
3. Produkt skieding: Brûk in loftkoeler om it reagearre produkt te koeljen, it fan in gasfoarmige steat te feroarjen yn in floeibere of fêste foarm, en brûk dan in skieding om de produkten te skieden dy't ûntsteane út ferskate komponinten.
4. Reiniging: Om te soargjen dat it reaksjeprodukt de nedige suverens berikt, reinigje it.

5. Ferpakking: Nei't de produkten suvere binne, wurde se ferpakt yn oerienstimming mei rjochtlinen en noarmen foardat se ferkocht wurde oan kliïnten of stjoerd nei de folgjende faze fan ferwurking.
Yn bepaalde spesjalisearre tapassingen, lykas fabrikaazje fan semiconductor wafers, omfettet it oksidaasjeproses ek it tapassen fan waarmte-enerzjy en oksidanten (lykas soerstof en wetter) op it silisiumsubstraat om in silisiumdioxide (SiO2) coating te generearjen.Dizze oksidefilm tsjinnet as in anty-etslaach om de wafel te beskermjen fan ûnbedoeld etsen tidens it etsproses, stopet diffúsje tidens it ion-implantaasjeproses en stopet lekstroom fan it trochjaan oer circuits.